6月20日，据四川监管局显示，华泰联合证券发布关于成都锐成芯微科技股份有限公司（简称“锐成芯微”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作进展报告（第一期）。

  2021年1月29日，华泰联合证券与锐成芯微签订了《成都锐成芯微科技股份有限公司与华泰联合证券有限责任公司首次公开发行股票辅导协议》，并于2021年2月1日向四川监管局报送了锐成芯微IPO辅导备案申请文件。

  资料显示，锐成芯微（Actt）成立于2011年，致力于集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供一站式服务。公司近10年来立足低功耗技术，慢慢地发展和构建完成以超低功耗模拟IP、高可靠性存储IP、高性能射频IP及高速接口IP为主的产品格局，国内外申请专利超200件，先后与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系，累计开发IP 500多项，服务全球数百家集成电路设计企业，产品大范围的应用于5G、物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域。

  锐成芯微专注于为合作伙伴创造世界领先的技术和产品，目标成为具有创造新兴事物的能力和让人信服的世界级集成电路IP提供商。

  据披露，锐成芯微的实际控制人为向建军先生，股东包括珠海艾派克微电子有限公司、苏州聚源东方投资基金中心、大唐电信投资有限公司、比亚迪股份有限公司、矽力杰半导体技术（杭州）有限公司等知名半导体企业及投资机构。

  关键字：锐成芯微引用地址：锐成芯微拟科创板上市，致力于成世界级集成电路IP提供商

  2023年3月2日，成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：“锐成芯微”“Actt”）宣布，公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP产品，其特点是在BCD工艺节点上仅增加三层光罩，使得模拟芯片与控制芯片得以合二为一。 BCD+eFlash工艺平台需求日益强烈 嵌入式存储IP被大范围的应用于需要存储代码程序、关键数据或其他重要信息的芯片，如智能卡，SIM卡，MCU，电源/电池管理芯片和显示驱动器芯片等。近年来，随着大数据、物联网、汽车电子等应用领域的蓬勃发展，对芯片中存储IP的可靠性、稳定性、安全性、存储容量、操作性能都提出了更加高的要求。 模拟芯片大多采用BCD工艺平台来实现，比如电源管理芯片

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